广东天承科技股份有限公司成立于2010年,是一家集研发、生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,其研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内化学沉积和电镀添加剂研发领域的领军企业。2023年,天承科技成功登陆上海证券交易所科创板,股票代码为688603。...
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